SMARC
CiPC-X7000RE
3.5" SBC Industrial Compact Embedded Core Computer Module
CiPC-X7000RE 是一款工業級 SMARC 2.1.1 電腦模組 (CoM)，專為現代邊緣運算、工業自動化和物聯網閘道部署而設計。它基於節能高效的英特爾® Amston Lake 平台（支援英特爾® Atom X7211RE 處理器和英特爾® Atom® x7425E 處理器），在袖珍型模組化架構中實現了均衡的處理效能和強大的多執行緒效率。 CiPC-X7000RE 針對全天候 (24/7) 連續運行進行了最佳化，可在寬溫範圍內穩定運行，使系統整合商能夠無縫擴展硬體架構，同時最大限度地降低整體開發成本
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- 功能特色
- 應用案例
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CiPC-X7000RE
Efficient Performance with Intel Amston Lake
Powered by Intel Amston Lake processors, the CiPC-X7000RE delivers reliable and energy-efficient computing for embedded and industrial applications. With support for up to 16GB LPDDR5 memory, the CiPC-X7000RE ensures fast data processing and seamless multitasking, enabling responsive system performance even under demanding workloads.
Flexible Multi-Display Support
Designed to adapt to various display requirements, the CiPC-X7000RE supports multiple display interfaces including HDMI, DP, LVDS, and eDP. This flexibility makes it suitable for a wide range of applications, from modern digital displays to legacy panel integrations.
Rich I/O and Expansion Capabilities
The module offers a wide range of I/O interfaces, including multiple USB ports and expansion options, allowing easy integration with peripherals, sensors, and customized system designs.
規格
功能清單
英特爾® Amston Lake 酷睿處理器：採用低功耗英特爾® Gracemont 微架構，在 6~15W 的超高效 TDP 功耗下，提供先進的運算能力和在地化 AI 推理功能。
SMARC 2.1.1 標準：符合全球 SMARC 模組標準，工程師無需重新設計載板佈局即可輕鬆更換和升級核心處理器。
LPDDR5 高速記憶體：配備高速板載 LPDDR5 記憶體和 eMMC 5.1 儲存陣列，確保在易振動環境下也能實現快速啟動和可靠的儲存快取。
三路獨立顯示：整合高效能英特爾® UHD 顯示卡，可透過 HDMI、DisplayPort 或 eDP/LVDS 介面原生驅動多達三條獨立的高畫質顯示線路。
工業級高頻寬 I/O：具備靈活的擴充路徑，包括 PCIe Gen3 通道、多個 USB 3.2 連接埠、雙千兆乙太網路線以及原生序列匯流排（CAN、I2C、SPI、UART）。
寬溫適應性：專為在嚴苛的 -40 至 85°C 溫度範圍內，於極端工業環境下完美運作而設計。
應用程序/用例
工業物聯網閘道器與聚合器：收集、過濾並推送來自工廠車間的密集機器遙測資料至企業雲端，並採用強大的邊緣端加密技術。
自動化工廠人機介面與終端：為需要高清圖形和全天候可靠性的複雜觸控螢幕控制面板和生產線介面提供支援。
智慧零售自助服務終端與自動販賣系統：流暢處理互動式客戶數位圖形、庫存追蹤與在地化支付流程。
醫療設備診斷：整合到需要靜音運作和緊湊型設計的實驗室儀器、病人監視器或床邊診斷設備。
